TSM-102-02-LM-SH-A-P-TR是申泰電子旗下的接頭、公引腳 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供TSM-102-02-LM-SH-A-P-TR現(xiàn)貨庫存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供TSM-102-02-LM-SH-A-P-TR datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Connector Type | Header |
| Contact Type | Male Pin |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Number of Positions | 2 |
| Number of Rows | 1 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Number of Positions Loaded | All |
| Style | Board to Board or Cable |
| Shrouding | Unshrouded |
| Mounting Type | Surface Mount, Right Angle |
| Termination | Solder |
| Fastening Type | Push-Pull |
| Contact Length - Mating | 0.320" (8.13mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.120" (3.05mm) |
| Contact Shape | Square |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 10.0μin (0.25μm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Material | Phosphor Bronze |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Features | Board Guide, Pick and Place |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Ingress Protection | - |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Insulation Color | Black |
| Current Rating (Amps) | - |
| Voltage Rating | - |
TSM-102-02-LM-SH-A-P-TR 是由 申泰電子 制造的 接頭、公引腳 類電子元器件。CONN HEADER SMD R/A 2POS 2.54MM。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Connector Type: Header、Contact Type: Male Pin、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Number of Positions: 2、Number of Rows: 1。
TSM-102-02-LM-SH-A-P-TR 共有 24 項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Number of Positions Loaded（All）、Style（Board to Board or Cable）、Shrouding（Unshrouded）、Mounting Type（Surface Mount, Right Angle）、Termination（Solder） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 申泰電子：Samtec是一家全球性的P.C.板級互連產(chǎn)品制造商。作為全球領(lǐng)先的電子互連解決方案供應(yīng)商，Samtec提供廣泛的產(chǎn)品線，包括微間距板對板系統(tǒng)（適用于0.100英寸、2毫米、0.050英寸、1毫米、0.8毫米、0.635毫米、0.5毫米和0.4毫米間距）、高速中間層系統(tǒng)、高密度陣列、IC到板、未來防護(hù)/有源光學(xué)、堅(jiān)固/電源系統(tǒng)以及線纜組件（IDC、離散線、密封/圓形和高速度）。
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