“市場持續趨向于越來越小的電子設備，允許制造商將更多功用集成到更小尺度的產品中 - 從轎車信息文娛體系到智能手機和LCD平板顯現屏。與此一起，競賽正在敏捷而經濟地為消費者帶來這些新的，老練的產品，“SAMTEC的副產品經理David Falla說。 “這些新選項為規劃人員供給了更大的規劃靈活性，一起使他們能夠最大化PCB空間，縮短交給周期并下降元件本錢。”
使用簡略的焊波裝配工藝，Premo-Flex RFC跳線消除了對銜接器或剝線的需求，然后節省了大量本錢。直接對板解決方案十分適用于高振動使用中PCB和顯現板之間的電氣銜接。可提供聚酯，芳綸或聚酰亞胺絕緣材料，可滿足注冊，評價，授權和化學品限制（REACH）要求，并可承受高溫額定值。 Premo-Flex熱棒跳線經過焊接永久固定在PCB上，構成耐用的板對板銜接，可承受高振動。
憑借超卓的信號完整性，它們選用扁平電纜規劃，可折疊和曲折，適用于空間有限的使用。兩種選擇都包含具有零刺進力（ZIF）或低刺進力（LIF）的混合終端，通孔焊接選用圓形到扁平或圓形格式選項，便于與不同PCB的互換。
