| Product Status | Active |
| Applications | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring |
| Interface | 2-Wire |
| Voltage - Supply | 3V ~ 3.6V |
| Package / Case | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Supplier Device Package | 10-uMAX/uSOP |
| Mounting Type | Surface Mount |
MAX31730AUB+ 是由 亞德諾半導體 制造的 專門 類電子元器件。IC INTERFACE SPECIALIZED 10UMAX。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Applications: ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring、Interface: 2-Wire、Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V、Package / Case: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)、Supplier Device Package: 10-uMAX/uSOP。
MAX31730AUB+ 共有 7 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Mounting Type（Surface Mount） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 亞德諾半導體：亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI），這家全球領先的高性能模擬、混合信號以及數字信號處理（DSP）集成電路（IC）設計、制造和營銷企業，自1965年創立以來，始終致力于解決電子設備中與信號處理相關的工程挑戰。作為電子元器件領域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應用于幾乎所有類型的電子設備中，服務于全球超過十萬家客戶。公司核心業務在于將現實世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運動等物理現象，精確地轉化為可供電子設備使用的電信號，并對其進行處理和優化。
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