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| Product Status | Active |
| Function | - |
| Interface | - |
| Number of Circuits | - |
| Voltage - Supply | - |
| Current - Supply | - |
| Power (Watts) | - |
| Operating Temperature | - |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 256-BGA |
| Supplier Device Package | 256-PBGA (17x17) |
VSC8584XKS-09 是由 微芯科技 制造的 電信 類電子元器件。IC TELECOM INTERFACE 256BGA。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Mounting Type: Surface Mount、Package / Case: 256-BGA、Supplier Device Package: 256-PBGA (17x17)。
關(guān)于 微芯科技：微芯科技（Microchip Technology Inc.）是一家全球領(lǐng)先的**電子元器件**和**IC芯片**供應(yīng)商，以其創(chuàng)新的**微控制器**和**模擬半導(dǎo)體**解決方案，賦能全球數(shù)以萬(wàn)計(jì)的客戶實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、降低整體系統(tǒng)成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。公司總部位于美國(guó)亞利桑那州錢(qián)德勒，自成立以來(lái)，微芯科技始終致力于提供卓越的技術(shù)支持、可靠的交付和高品質(zhì)的產(chǎn)品，贏得了業(yè)界的廣泛贊譽(yù)。
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