DRA829VMTGBALF是德州儀器旗下的片上系統 (SoC) 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供DRA829VMTGBALF現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供DRA829VMTGBALF datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Architecture | DSP, MCU, MPU |
| Core Processor | ARM? Cortex?-A72, ARM? Cortex?-R5F, C66x, C7x |
| Flash Size | - |
| RAM Size | 1.5MB |
| Peripherals | DMA, PWM, WDT |
| Connectivity | I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB |
| Speed | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz |
| Primary Attributes | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Package / Case | 827-BFBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 827-FCBGA (24x24) |
DRA829VMTGBALF 是由 德州儀器 制造的 片上系統 (SoC) 類電子元器件。PROTOTYPE。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Architecture: DSP, MCU, MPU、Core Processor: ARM? Cortex?-A72, ARM? Cortex?-R5F, C66x, C7x、RAM Size: 1.5MB、Peripherals: DMA, PWM, WDT、Connectivity: I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB。
DRA829VMTGBALF 共有 10 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Speed（2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz）、Operating Temperature（-40°C ~ 105°C (TJ)）、Package / Case（827-BFBGA, FCBGA）、Supplier Device Package（827-FCBGA (24x24)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。
關于 德州儀器：德州儀器公司（Texas Instruments Incorporated，簡稱TI）是一家全球領先的半導體設計和制造企業，專注于開發模擬集成電路和嵌入式處理器。通過匯聚全球最杰出的人才，TI不斷創造出塑造科技未來的創新成果。TI正助力超過10萬名客戶在當下變革未來。
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