TI60F225I3L是Efinix旗下的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供TI60F225I3L現(xiàn)貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供TI60F225I3L datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of LABs/CLBs | - |
| Number of Logic Elements/Cells | 62016 |
| Total RAM Bits | 2726298 |
| Number of I/O | 163 |
| Number of Gates | - |
| Voltage - Supply | 0.92V ~ 0.98V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 225-BGA |
| Supplier Device Package | 225-FBGA (10x10) |
TI60F225I3L 是由 Efinix 制造的 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 類電子元器件。FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、DigiKey Programmable: Not Verified、Number of Logic Elements/Cells: 62016、Total RAM Bits: 2726298、Number of I/O: 163、Voltage - Supply: 0.92V ~ 0.98V。
TI60F225I3L 共有 10 項技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Mounting Type（Surface Mount）、Operating Temperature（-40°C ~ 100°C (TJ)）、Package / Case（225-BGA）、Supplier Device Package（225-FBGA (10x10)） 等。更多詳細參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標簽頁。同時您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 Efinix：Efinix, Inc.（中文名：Efinix）是一家專注于可編程平臺領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)，致力于加速人工智能（AI）、邊緣計算、計算加速以及定制邏輯等前沿技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。作為一家領(lǐng)先的電子元器件制造商，Efinix憑借其獨特的技術(shù)實力，為全球客戶提供高性能、低功耗的電子元件解決方案。
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