5SGSMD3E1H29I2WN是英特爾旗下的FPGA（現場可編程門陣列） 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供5SGSMD3E1H29I2WN現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供5SGSMD3E1H29I2WN datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Obsolete |
| DigiKey Programmable | Not Verified |
| Number of LABs/CLBs | 89000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 236000 |
| Total RAM Bits | 13312000 |
| Number of I/O | 360 |
| Number of Gates | - |
| Voltage - Supply | 0.87V ~ 0.93V |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 780-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 780-HBGA (33x33) |
5SGSMD3E1H29I2WN 是由 英特爾 制造的 FPGA（現場可編程門陣列） 類電子元器件。IC FPGA 360 I/O 780HBGA。該器件的核心參數包括：Product Status: Obsolete、DigiKey Programmable: Not Verified、Number of LABs/CLBs: 89000、Number of Logic Elements/Cells: 236000、Total RAM Bits: 13312000、Number of I/O: 360。
5SGSMD3E1H29I2WN 共有 11 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Voltage - Supply（0.87V ~ 0.93V）、Mounting Type（Surface Mount）、Operating Temperature（-40°C ~ 100°C (TJ)）、Package / Case（780-BBGA, FCBGA）、Supplier Device Package（780-HBGA (33x33)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。
關于 英特爾：英特爾（Intel），全球領先的半導體**元器件**設計與制造公司，以其創新能力和技術實力，賦能全球電子系統設計者，幫助他們在各自市場實現快速、高效的創新、差異化和市場成功。作為一家歷史悠久且極具影響力的**電子元件**品牌，英特爾不斷突破技術邊界，為全球客戶提供高價值的解決方案。
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