| Product Status | Active |
| Type | DSP+ARM? |
| Interface | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
| Clock Rate | 600MHz |
| Non-Volatile Memory | External |
| On-Chip RAM | 1MB |
| Voltage - I/O | 1.8V, 3.3V |
| Voltage - Core | 0.9V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 625-LFBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 625-FCBGA (21x21) |
66AK2G12ABY60GS 是由 德州儀器 制造的 DSP（數字信號處理器） 類電子元器件。PROTOTYPE。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: DSP+ARM?、Interface: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB、Clock Rate: 600MHz、Non-Volatile Memory: External、On-Chip RAM: 1MB。
66AK2G12ABY60GS 共有 12 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Voltage - I/O（1.8V, 3.3V）、Voltage - Core（0.9V）、Operating Temperature（0°C ~ 90°C (TJ)）、Mounting Type（Surface Mount）、Package / Case（625-LFBGA, FCBGA） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 德州儀器：德州儀器公司（Texas Instruments Incorporated，簡稱TI）是一家全球領先的半導體設計和制造企業，專注于開發模擬集成電路和嵌入式處理器。通過匯聚全球最杰出的人才，TI不斷創造出塑造科技未來的創新成果。TI正助力超過10萬名客戶在當下變革未來。
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