| Product Status | Active |
| Usage | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
| Type | Interface Pad, Sheet |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 48.70mm x 47.50mm |
| Thickness | 0.0200" (0.508mm) |
| Material | Silicone, Ceramic Filled |
| Adhesive | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | - |
| Color | Blue |
| Thermal Resistivity | - |
| Thermal Conductivity | 3.0W/m-K |
HS75-TP2 是由 奧姆特 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 48.7X47.5MM BLUE。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Usage: IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance、Type: Interface Pad, Sheet、Shape: Rectangular、Outline: 48.70mm x 47.50mm、Thickness: 0.0200" (0.508mm)。
HS75-TP2 共有 10 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Material（Silicone, Ceramic Filled）、Adhesive（Tacky - Both Sides）、Color（Blue）、Thermal Conductivity（3.0W/m-K） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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