| Product Status | Active |
| Usage | - |
| Type | Gap Filler Pad, Sheet |
| Shape | Square |
| Outline | 199.90mm x 199.90mm |
| Thickness | 0.0591" (1.500mm) |
| Material | Aluminum Oxide filled Silicone |
| Adhesive | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | - |
| Color | White |
| Thermal Resistivity | 0.70°C/W |
| Thermal Conductivity | 5.0W/m-K |
TGF50-07870787-059 是由 領特科技 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 199.9MMX199.9MM WHT。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Gap Filler Pad, Sheet、Shape: Square、Outline: 199.90mm x 199.90mm、Thickness: 0.0591" (1.500mm)、Material: Aluminum Oxide filled Silicone。
TGF50-07870787-059 共有 10 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Adhesive（Tacky - Both Sides）、Color（White）、Thermal Resistivity（0.70°C/W）、Thermal Conductivity（5.0W/m-K） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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