TGF10S-07870787-059是領(lǐng)特科技旗下的墊、床單 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供TGF10S-07870787-059現(xiàn)貨庫(kù)存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供TGF10S-07870787-059 datasheet數(shù)據(jù)手冊(cè)下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦，原裝正品保障，支持批量采購(gòu)與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Usage | - |
| Type | Gap Filler Pad, Sheet |
| Shape | Square |
| Outline | 199.90mm x 199.90mm |
| Thickness | 0.0591" (1.500mm) |
| Material | - |
| Adhesive | - |
| Backing, Carrier | - |
| Color | White |
| Thermal Resistivity | 3.00°C/W |
| Thermal Conductivity | 1.0W/m-K |
TGF10S-07870787-059 是由 領(lǐng)特科技 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 199.9MMX199.9MM WHT。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: Gap Filler Pad, Sheet、Shape: Square、Outline: 199.90mm x 199.90mm、Thickness: 0.0591" (1.500mm)、Color: White。
TGF10S-07870787-059 共有 8 項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Thermal Resistivity（3.00°C/W）、Thermal Conductivity（1.0W/m-K） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁(yè)。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 領(lǐng)特科技：**領(lǐng)特科技 (Leader Tech Inc.)：全球領(lǐng)先的電子元器件解決方案提供商**
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