
| Product Status | Active |
| Usage | - |
| Type | Gap Filler Pad, Sheet |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 298.45mm x 200.03mm |
| Thickness | 0.0390" (0.991mm) |
| Material | Silicone |
| Adhesive | - |
| Backing, Carrier | - |
| Color | Gray |
| Thermal Resistivity | - |
| Thermal Conductivity | 1.5W/m-K |
TGF150D 是由 領特科技 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 298.45MMX200.03MM GRAY。該器件的核心參數包括:Product Status: Active、Type: Gap Filler Pad, Sheet、Shape: Rectangular、Outline: 298.45mm x 200.03mm、Thickness: 0.0390" (0.991mm)、Material: Silicone。
TGF150D 共有 8 項技術參數,涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Color(Gray)、Thermal Conductivity(1.5W/m-K) 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書,獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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