| Product Status | Active |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Shape | Square, Pin Fins |
| Length | 0.472" (12.00mm) |
| Width | 0.472" (12.00mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.709" (18.00mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Thermal Resistance @ Natural | 27.00°C/W |
| Material | Aluminum Alloy |
| Material Finish | Black Anodized |
V2019B 是由 艾思曼WSW組件 制造的 散熱片 類電子元器件。HEATSINK CPU XCUT。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Top Mount、Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)、Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)、Shape: Square, Pin Fins、Length: 0.472" (12.00mm)。
V2019B 共有 11 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Width（0.472" (12.00mm)）、Fin Height（0.709" (18.00mm)）、Thermal Resistance @ Natural（27.00°C/W）、Material（Aluminum Alloy）、Material Finish（Black Anodized） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 艾思曼WSW組件：**艾思曼WSW組件 (ASSMANN WSW Components): 卓越品質，全球伙伴，深耕電子元器件領域**
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