RAS-HS-C是微連接器旗下的散熱片 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供RAS-HS-C現(xiàn)貨庫(kù)存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供RAS-HS-C datasheet數(shù)據(jù)手冊(cè)下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦，原裝正品保障，支持批量采購(gòu)與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | Top Mount Kit |
| Package Cooled | Raspberry Pi 2B, 3B, 3B+, 4B, B+ |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Shape | Rectangular, Fins; Square, Fins |
| Length | - |
| Width | - |
| Diameter | - |
| Fin Height | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum, Copper |
| Material Finish | - |
RAS-HS-C 是由 微連接器 制造的 散熱片 類(lèi)電子元器件。HEATSINK RASPBERRY PI ALUM/COP。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: Top Mount Kit、Package Cooled: Raspberry Pi 2B, 3B, 3B+, 4B, B+、Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)、Shape: Rectangular, Fins; Square, Fins、Material: Aluminum, Copper。
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