BGAH150-075E是奧姆特旗下的散熱片 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供BGAH150-075E現(xiàn)貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供BGAH150-075E datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | BGA, CPU, GPU |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Shape | Square, Angled Fins |
| Length | 0.591" (15.00mm) |
| Width | 0.591" (15.00mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.295" (7.50mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Thermal Resistance @ Natural | 18.00°C/W |
| Material | Aluminum Alloy |
| Material Finish | Black Anodized |
BGAH150-075E 是由 奧姆特 制造的 散熱片 類電子元器件。BGA HEATSINK W/TAPE。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: Top Mount、Package Cooled: BGA, CPU, GPU、Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)、Shape: Square, Angled Fins、Length: 0.591" (15.00mm)。
BGAH150-075E 共有 11 項技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Width（0.591" (15.00mm)）、Fin Height（0.295" (7.50mm)）、Thermal Resistance @ Natural（18.00°C/W）、Material（Aluminum Alloy）、Material Finish（Black Anodized） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
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