| Product Status | Active |
| Type | Board Level |
| Package Cooled | - |
| Attachment Method | Push Pin |
| Shape | Rectangular, Fins |
| Length | 0.453" (11.51mm) |
| Width | 3.370" (85.60mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.197" (5.00mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | - |
2274283-1 是由 泰科電子安普連接器 制造的 散熱片 類電子元器件。HEATSINK ASSEMBLY CFP。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Board Level、Attachment Method: Push Pin、Shape: Rectangular, Fins、Length: 0.453" (11.51mm)、Width: 3.370" (85.60mm)。
2274283-1 共有 8 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Fin Height（0.197" (5.00mm)）、Material（Aluminum） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 泰科電子安普連接器：TE Connectivity AMP（前身為泰科電子AMP）是全球領先的電子/電氣連接器及互連系統開發和制造商。產品范圍涵蓋從端子和接頭到復雜的高速印刷電路板連接器和IC插座，再到USB和圓形連接器。
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