| Product Status | Active |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | BGA, CPU, GPU |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Shape | Square, Angled Fins |
| Length | 0.669" (17.00mm) |
| Width | 0.669" (17.00mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.295" (7.50mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Thermal Resistance @ Natural | 17.10°C/W |
| Material | Aluminum Alloy |
| Material Finish | Black Anodized |
BGAH170-075E 是由 奧姆特 制造的 散熱片 類電子元器件。BGA HEATSINK W/TAPE。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Top Mount、Package Cooled: BGA, CPU, GPU、Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)、Shape: Square, Angled Fins、Length: 0.669" (17.00mm)。
BGAH170-075E 共有 11 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Width（0.669" (17.00mm)）、Fin Height（0.295" (7.50mm)）、Thermal Resistance @ Natural（17.10°C/W）、Material（Aluminum Alloy）、Material Finish（Black Anodized） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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