| Product Status | Active |
| Type | IGBT |
| Configuration | 3 Phase |
| Current | 3 A |
| Voltage | 600 V |
| Voltage - Isolation | 1000VDC |
| Mounting Type | Through Hole |
| Package / Case | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
STGIPN3H60 是由 意法半導體 制造的 電源驅動模塊 類電子元器件。IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: IGBT、Configuration: 3 Phase、Current: 3 A、Voltage: 600 V、Voltage - Isolation: 1000VDC。
STGIPN3H60 共有 8 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Mounting Type（Through Hole）、Package / Case（26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 意法半導體：意法半導體是一家全球獨立的半導體公司，是開發和提供微電子應用領域半導體解決方案的領導者。公司結合了硅和系統方面的專業知識、制造實力、知識產權（IP）組合以及戰略合作伙伴關系，使其在系統級芯片（SoC）技術的前沿占據領先地位，其產品在推動當今的融合趨勢中發揮著關鍵作用。
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