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| Product Status | Active |
| Type | Receiver, GPS |
| Frequency | 1.575GHz |
| For Use With/Related Products | TESEO-LIV3F |
| Supplied Contents | Board(s) |
EVB-LIV3F 是由 意法半導(dǎo)體 制造的 RF 評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件、板 類(lèi)電子元器件。TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: Receiver, GPS、Frequency: 1.575GHz、For Use With/Related Products: TESEO-LIV3F、Supplied Contents: Board(s)。
關(guān)于 意法半導(dǎo)體：意法半導(dǎo)體是一家全球獨(dú)立的半導(dǎo)體公司，是開(kāi)發(fā)和提供微電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。公司結(jié)合了硅和系統(tǒng)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、制造實(shí)力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）組合以及戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使其在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)的前沿占據(jù)領(lǐng)先地位，其產(chǎn)品在推動(dòng)當(dāng)今的融合趨勢(shì)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
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