| Product Status | Active |
| Container Type | Case |
| Platform | Raspberry Pi B2, B3 |
| Size / Dimension | 4.921" L x 1.850" W (125.00mm x 47.00mm) |
| Height | 3.425" (87.00mm) |
| Area (L x W) | - |
| Design | Cover Included |
| Material | Plastic, Polycarbonate |
| Color | Black |
| Thickness | - |
| Features | - |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
1019720 是由 菲尼克斯電氣 制造的 評估、開發板外殼 類電子元器件。CASE PLAS BLK 4.921" L X 1.85" W。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Container Type: Case、Platform: Raspberry Pi B2, B3、Size / Dimension: 4.921" L x 1.850" W (125.00mm x 47.00mm)、Height: 3.425" (87.00mm)、Design: Cover Included。
1019720 共有 9 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Material（Plastic, Polycarbonate）、Color（Black）、Material Flammability Rating（UL94 V-0） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 菲尼克斯電氣：Phoenix Contact 是全球電氣連接、電子接口和工業自動化技術領域的領導者，致力于通過創新和啟發的解決方案推動進步。公司與客戶和業務合作伙伴的關系以共同和持續的利益為導向。Phoenix Contact 是一家完全整合的制造商，其產品由 Phoenix Contact 設計和制造。
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