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| Product Status | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Tin-Lead |
| Contact Finish Thickness - Mating | 100.0μin (2.54μm) |
| Contact Material - Mating | Copper Alloy |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Open Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin-Lead |
| Contact Finish Thickness - Post | 100.0μin (2.54μm) |
| Contact Material - Post | Copper Alloy |
| Housing Material | Polyamide (PA), Nylon |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
DILB18P-223TLF 是由 安費(fèi)諾通信解決方案 制造的 IC插座 類電子元器件。CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD。該器件的核心參數(shù)包括:Product Status: Active、Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Tin-Lead、Contact Finish Thickness - Mating: 100.0μin (2.54μm)。
DILB18P-223TLF 共有 16 項(xiàng)技術(shù)參數(shù),涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Contact Material - Mating(Copper Alloy)、Mounting Type(Through Hole)、Features(Open Frame)、Termination(Solder)、Pitch - Post(0.100" (2.54mm)) 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書,獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 安費(fèi)諾通信解決方案:安費(fèi)諾通信解決方案公司(Amphenol Communications Solutions)是安費(fèi)諾(Amphenol)旗下的一個(gè)部門,成立于2017年1月,由安費(fèi)諾FCI(AFCI)和安費(fèi)諾IT通信產(chǎn)品(AITC)合并而成。新的安費(fèi)諾通信解決方案部門由以下安費(fèi)諾集團(tuán)組成:安費(fèi)諾FCI、安費(fèi)諾商用產(chǎn)品、安費(fèi)諾高速互連、安費(fèi)諾InterCon系統(tǒng)、按需電纜以及安費(fèi)諾TCS。新部門不僅進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)計(jì)和制造能力,還深化了與安費(fèi)諾客戶的關(guān)系。安費(fèi)諾通信解決方案公司是全球領(lǐng)先的信息、通信和商用電子市場互連解決方案提供商。
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