| Product Status | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | - |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Open Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Post | - |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
ICF-318-T-O 是由 申泰電子 制造的 IC插座 類電子元器件。CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Tin、Contact Material - Mating: Beryllium Copper。
ICF-318-T-O 共有 14 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Mounting Type（Surface Mount）、Features（Open Frame）、Termination（Solder）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)）、Contact Finish - Post（Tin） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 申泰電子：Samtec是一家全球性的P.C.板級互連產品制造商。作為全球領先的電子互連解決方案供應商，Samtec提供廣泛的產品線，包括微間距板對板系統（適用于0.100英寸、2毫米、0.050英寸、1毫米、0.8毫米、0.635毫米、0.5毫米和0.4毫米間距）、高速中間層系統、高密度陣列、IC到板、未來防護/有源光學、堅固/電源系統以及線纜組件（IDC、離散線、密封/圓形和高速度）。
ICF-318-T-O 現貨庫存充足，可通過深圳凌創輝電子有限公司立即采購。作為 申泰電子 代理商和供應商，我們保證所有元器件均為100%原裝正品，來源可靠可追溯。我們提供ICF-318-T-O價格報價查詢、datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦服務，支持批量采購與在線詢價。立即申請報價，獲取 ICF-318-T-O 的最新價格和交期信息。
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