614-93-175-16-006007是米爾梅斯旗下的IC插座 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供614-93-175-16-006007現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供614-93-175-16-006007 datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | PGA |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 175 (16 x 16) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 30.0μin (0.76μm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Carrier, Open Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin-Lead |
| Contact Finish Thickness - Post | 200.0μin (5.08μm) |
| Contact Material - Post | Brass Alloy |
| Housing Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
614-93-175-16-006007 是由 米爾梅斯 制造的 IC插座 類電子元器件。SKT CARRIER PGA。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: PGA、Number of Positions or Pins (Grid): 175 (16 x 16)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 30.0μin (0.76μm)。
614-93-175-16-006007 共有 16 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Contact Material - Mating（Beryllium Copper）、Mounting Type（Through Hole）、Features（Carrier, Open Frame）、Termination（Solder）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 米爾梅斯：Mill-Max Mfg. Corp. 位于紐約州牡蠣灣190 Pine Hollow Road，郵編11771，是一家垂直整合的工程與制造公司，每周能夠生產超過1億個互連組件，使其成為北美最大的精密機械互連組件制造商。
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