| Product Status | Obsolete |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 10.0μin (0.25μm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Open Frame |
| Termination | Press-Fit |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Post | 196.9μin (5.00μm) |
| Contact Material - Post | Brass |
| Housing Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
D2618-42 是由 哈丁 制造的 IC插座 類電子元器件。IC SOCKET ASSEMBLY 18POS。該器件的核心參數包括：Product Status: Obsolete、Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 10.0μin (0.25μm)。
D2618-42 共有 16 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Contact Material - Mating（Beryllium Copper）、Mounting Type（Through Hole）、Features（Open Frame）、Termination（Press-Fit）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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