CBAC229-2079B001C1NH是格林康旗下的陣列、邊緣型、夾層（板對板） 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供CBAC229-2079B001C1NH現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供CBAC229-2079B001C1NH datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Connector Type | Plug, Floating |
| Number of Positions | 40 |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 5.00μin (0.127μm) |
| Mated Stacking Heights | 7.65mm |
| Height Above Board | 0.250" (6.35mm) |
CBAC229-2079B001C1NH 是由 格林康 制造的 陣列、邊緣型、夾層（板對板） 類電子元器件。0.5MM PITCH BOARD TO BOARD FLOAT。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Connector Type: Plug, Floating、Number of Positions: 40、Pitch: 0.020" (0.50mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
CBAC229-2079B001C1NH 共有 11 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Features（Board Guide, Pick and Place, Solder Retention）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（5.00μin (0.127μm)）、Mated Stacking Heights（7.65mm）、Height Above Board（0.250" (6.35mm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 格林康：格林康科技（Greenconn Technology），作為一家深耕連接器解決方案領域的全球領先制造商，自1998年創立以來，便致力于成為推動電子產業發展的重要力量。憑借著對連接器設計、制造及市場營銷數十年的深刻洞察與豐富經驗，格林康科技已成功搭建起連接創新技術的橋梁，其高品質的**電子元件**和可靠的**元器件**解決方案，廣泛服務于工業自動化、蓬勃發展的汽車電子、高速迭代的**通信**技術、關乎生命健康的醫療設備，以及日新月異的消費電子等多個核心行業，并持續拓展至更多新興細分市場。
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