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CGBC203-3002B001C1NH是格林康旗下的陣列、邊緣型、夾層(板對(duì)板) 產(chǎn)品,深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供CGBC203-3002B001C1NH現(xiàn)貨庫(kù)存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢(xún)。我們可為您提供CGBC203-3002B001C1NH datasheet數(shù)據(jù)手冊(cè)下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦,原裝正品保障,支持批量采購(gòu)與在線(xiàn)詢(xún)價(jià),發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Connector Type | Plug, Floating |
| Number of Positions | 60 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | Flash |
| Mated Stacking Heights | 9mm |
| Height Above Board | 0.778" (19.75mm) |
CGBC203-3002B001C1NH 是由 格林康 制造的 陣列、邊緣型、夾層(板對(duì)板) 類(lèi)電子元器件。0.8MM PITCH BOARD TO BOARD FLOAT。該器件的核心參數(shù)包括:Product Status: Active、Connector Type: Plug, Floating、Number of Positions: 60、Pitch: 0.031" (0.80mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
CGBC203-3002B001C1NH 共有 11 項(xiàng)技術(shù)參數(shù),涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Features(Board Guide, Pick and Place, Solder Retention)、Contact Finish(Gold)、Contact Finish Thickness(Flash)、Mated Stacking Heights(9mm)、Height Above Board(0.778" (19.75mm)) 等。更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁(yè)。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書(shū),獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線(xiàn)等資料。
關(guān)于 格林康:格林康科技(Greenconn Technology),作為一家深耕連接器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先制造商,自1998年創(chuàng)立以來(lái),便致力于成為推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。憑借著對(duì)連接器設(shè)計(jì)、制造及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)數(shù)十年的深刻洞察與豐富經(jīng)驗(yàn),格林康科技已成功搭建起連接創(chuàng)新技術(shù)的橋梁,其高品質(zhì)的**電子元件**和可靠的**元器件**解決方案,廣泛服務(wù)于工業(yè)自動(dòng)化、蓬勃發(fā)展的汽車(chē)電子、高速迭代的**通信**技術(shù)、關(guān)乎生命健康的醫(yī)療設(shè)備,以及日新月異的消費(fèi)電子等多個(gè)核心行業(yè),并持續(xù)拓展至更多新興細(xì)分市場(chǎng)。
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