| Product Status | Active |
| Connector Style | Receptacle |
| Connector Type | zSFP+ |
| Number of Positions | 20 |
| Mounting Type | Surface Mount, Right Angle |
| Termination | Solder |
| Features | Board Guide |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 30.0μin (0.76μm) |
2170088-1 是由 泰科電子安普連接器 制造的 可插拔連接器組件 類電子元器件。CONN ZSFP+ RCPT 20POS SLD RA SMD。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Connector Style: Receptacle、Connector Type: zSFP+、Number of Positions: 20、Mounting Type: Surface Mount, Right Angle、Termination: Solder。
2170088-1 共有 9 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Features（Board Guide）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（30.0μin (0.76μm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 泰科電子安普連接器：TE Connectivity AMP（前身為泰科電子AMP）是全球領先的電子/電氣連接器及互連系統開發和制造商。產品范圍涵蓋從端子和接頭到復雜的高速印刷電路板連接器和IC插座，再到USB和圓形連接器。
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