| Product Status | Obsolete |
| Style | Modular |
| Exterior Type (Adapter End) | Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) |
| Interior Type (Adapter End) | IDC, Pressdown, Punchdown Block |
| Exterior Housing Material | Polycarbonate (PC) |
| Interior Housing Material | Polycarbonate (PC) |
| Exterior Housing Color | Silver |
| Interior Housing Color | Black |
| Exterior Contact Material | - |
| Interior Contact Material | - |
| Exterior Contact Finish | - |
| Interior Contact Finish | - |
| Operating Temperature | -20°C ~ 70°C |
| Ratings | - |
| Specifications | - |
| Features | Shutter |
ISSP2SJ6XSNBL 是由 泛達 制造的 梯形插入件 類電子元器件。30.5MM BLACK NOTCHED SSP WITH SH。該器件的核心參數包括：Product Status: Obsolete、Style: Modular、Exterior Type (Adapter End): Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet)、Interior Type (Adapter End): IDC, Pressdown, Punchdown Block、Exterior Housing Material: Polycarbonate (PC)、Interior Housing Material: Polycarbonate (PC)。
ISSP2SJ6XSNBL 共有 10 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Exterior Housing Color（Silver）、Interior Housing Color（Black）、Operating Temperature（-20°C ~ 70°C）、Features（Shutter） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 泛達：泛達（Panduit Corporation）作為一家擁有超過55年歷史的創新型企業，自1955年推出首款劃時代產品Panduct?線槽以來，便以其獨特的布線管理解決方案開啟了行業新篇章。這項發明憑借其高效、整潔地組織控制面板布線并輕松添加新線路的能力，奠定了泛達在電子元器件和電氣及網絡基礎設施解決方案領域的領先地位。歷經半個多世紀的積淀，泛達不斷推出數千款解決實際應用難題的新產品，始終致力于為全球客戶提供卓越的創新技術和服務。
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