S70-220101045R是哈丁旗下的觸點、彈簧加載（彈簧針）和壓力 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供S70-220101045R現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供S70-220101045R datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Contact Type | Contact Pad |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Maximum Working Height | - |
| Recommended Working Height | - |
| Minimum Working Height | - |
| Pad Layout Dimension | Oval - 0.079" L x 0.039" W x 0.004" H (2.00mm x 1.00mm x 0.10mm) |
| Operating Force - Initial | - |
| Operating Force - Mid Compression | - |
| Plunger Size | - |
| Features | - |
| Mating Cycles | - |
| Contact Material | Beryllium Copper |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | Flash |
S70-220101045R 是由 哈丁 制造的 觸點、彈簧加載（彈簧針）和壓力 類電子元器件。CONTACT SMD GOLD。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Contact Type: Contact Pad、Mounting Type: Surface Mount、Pad Layout Dimension: Oval - 0.079" L x 0.039" W x 0.004" H (2.00mm x 1.00mm x 0.10mm)、Contact Material: Beryllium Copper、Contact Finish: Gold。
S70-220101045R 共有 7 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Contact Finish Thickness（Flash） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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