| Product Status | Active |
| Card Type | Non Specified - Dual Edge |
| Gender | Female |
| Number of Positions/Bay/Row | 30 |
| Number of Positions | 60 |
| Card Thickness | 0.062" (1.57mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Read Out | Dual |
| Features | Board Guide |
| Mounting Type | Surface Mount, Right Angle |
| Termination | Solder |
| Contact Material | Beryllium Copper |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 10.0μin (0.25μm) |
| Contact Type | Cantilever |
| Color | Black |
| Flange Feature | - |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
HSEC8-130-01-L-RA 是由 申泰電子 制造的 邊板連接器 類電子元器件。CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Card Type: Non Specified - Dual Edge、Gender: Female、Number of Positions/Bay/Row: 30、Number of Positions: 60、Card Thickness: 0.062" (1.57mm)。
HSEC8-130-01-L-RA 共有 18 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Number of Rows（2）、Pitch（0.031" (0.80mm)）、Read Out（Dual）、Features（Board Guide）、Mounting Type（Surface Mount, Right Angle） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 申泰電子：Samtec是一家全球性的P.C.板級互連產品制造商。作為全球領先的電子互連解決方案供應商，Samtec提供廣泛的產品線，包括微間距板對板系統（適用于0.100英寸、2毫米、0.050英寸、1毫米、0.8毫米、0.635毫米、0.5毫米和0.4毫米間距）、高速中間層系統、高密度陣列、IC到板、未來防護/有源光學、堅固/電源系統以及線纜組件（IDC、離散線、密封/圓形和高速度）。
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