| Product Status | Active |
| Voltage - Clamping | -112V |
| Technology | Mixed Technology |
| Number of Circuits | 4 |
| Applications | SLIC |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Supplier Device Package | 8-SOIC |
TISP6NTP2CDR-S 是由 邦士電子 制造的 混合技術 類電子元器件。TVS DEVICE MIXED -112V 8SOIC。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Voltage - Clamping: -112V、Technology: Mixed Technology、Number of Circuits: 4、Applications: SLIC、Mounting Type: Surface Mount。
TISP6NTP2CDR-S 共有 8 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Package / Case（8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)）、Supplier Device Package（8-SOIC） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 邦士電子：自1947年由Marlan和Rosemary Bourns創立以來，Bourns公司一直是電子行業在電子元件和集成解決方案的設計、制造和銷售領域的領導者。作為行業創新者，Bourns將產品開發瞄準高增長行業，如計算機、電信、汽車和便攜式電子產品。
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