415-023-000-112是EDAC旗下的卡緣連接器外殼 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供415-023-000-112現(xiàn)貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供415-023-000-112 datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Card Type | Non Specified - Dual Edge |
| Number of Positions | 23 |
| Card Thickness | 0.062" (1.57mm) |
| Pitch | 0.200" (5.08mm) |
| Features | - |
| Mounting Type | - |
| Color | Green |
| Flange Feature | Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia |
| Material - Insulation | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
415-023-000-112 是由 EDAC 制造的 卡緣連接器外殼 類電子元器件。CONN CARDEDGE HSG 23POS .200 GRN。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Card Type: Non Specified - Dual Edge、Number of Positions: 23、Card Thickness: 0.062" (1.57mm)、Pitch: 0.200" (5.08mm)、Color: Green。
415-023-000-112 共有 8 項技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Flange Feature（Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia）、Material - Insulation（Polyphenylene Sulfide (PPS)） 等。更多詳細參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標簽頁。同時您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 EDAC：EDAC Inc.，作為一家擁有超過半個世紀深厚底蘊的電子元器件品牌，自1966年創(chuàng)立以來，便以其卓越的產(chǎn)品和創(chuàng)新的精神，在連接器領(lǐng)域樹立了世界領(lǐng)先的地位。最初，EDAC以其在Card Edge（插卡連接器）和Rack & Panel（機架式面板連接器）應(yīng)用方面的專業(yè)實力贏得了廣泛贊譽，并迅速成長為行業(yè)內(nèi)的翹楚。 隨著技術(shù)的發(fā)展和市場需求的演變，EDAC Inc.不斷拓展其產(chǎn)品線，如今已提供全球最廣泛的互連解決方案之一，涵蓋了豐富多樣的電子元件。
415-023-000-112 現(xiàn)貨庫存充足，可通過深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司立即采購。作為 EDAC 代理商和供應(yīng)商，我們保證所有元器件均為100%原裝正品，來源可靠可追溯。我們提供415-023-000-112價格報價查詢、datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦服務(wù)，支持批量采購與在線詢價。立即申請報價，獲取 415-023-000-112 的最新價格和交期信息。
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