| Product Status | Obsolete |
| Card Type | Non Specified - Dual Edge |
| Number of Positions | 30 |
| Card Thickness | 0.055" ~ 0.070" (1.40mm ~ 1.78mm) |
| Pitch | 0.156" (3.96mm) |
| Features | Flange |
| Mounting Type | Panel Mount |
| Color | Black |
| Flange Feature | Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia |
| Material - Insulation | - |
583301-1 是由 泰科電子安普連接器 制造的 卡緣連接器外殼 類電子元器件。CONN CARDEDGE HSG 30POS .156 BLK。該器件的核心參數包括：Product Status: Obsolete、Card Type: Non Specified - Dual Edge、Number of Positions: 30、Card Thickness: 0.055" ~ 0.070" (1.40mm ~ 1.78mm)、Pitch: 0.156" (3.96mm)、Features: Flange。
583301-1 共有 9 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Mounting Type（Panel Mount）、Color（Black）、Flange Feature（Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 泰科電子安普連接器：TE Connectivity AMP（前身為泰科電子AMP）是全球領先的電子/電氣連接器及互連系統開發和制造商。產品范圍涵蓋從端子和接頭到復雜的高速印刷電路板連接器和IC插座，再到USB和圓形連接器。
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