25-109FSDS-BD-300是領特科技旗下的RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供25-109FSDS-BD-300現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供25-109FSDS-BD-300 datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | Fingerstock |
| Shape | - |
| Width | 1.090" (27.69mm) |
| Length | 25.00' (7.60m) |
| Height | 0.250" (6.35mm) |
| Material | Beryllium Copper |
| Plating | Unplated |
| Plating - Thickness | - |
| Attachment Method | Adhesive |
| Operating Temperature | -55°C ~ 121°C |
25-109FSDS-BD-300 是由 領特科技 制造的 RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片 類電子元器件。0.25 X 1.09 BD 300"--FOLDED SERI。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Fingerstock、Width: 1.090" (27.69mm)、Length: 25.00' (7.60m)、Height: 0.250" (6.35mm)、Material: Beryllium Copper。
25-109FSDS-BD-300 共有 9 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Plating（Unplated）、Attachment Method（Adhesive）、Operating Temperature（-55°C ~ 121°C） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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