23-60FS-BD-3.0是領(lǐng)特科技旗下的RFI 和 EMI - 觸點(diǎn)、指接件和墊片 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供23-60FS-BD-3.0現(xiàn)貨庫(kù)存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供23-60FS-BD-3.0 datasheet數(shù)據(jù)手冊(cè)下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦，原裝正品保障，支持批量采購(gòu)與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | Fingerstock |
| Shape | - |
| Width | 0.600" (15.24mm) |
| Length | 3.000" (76.20mm) |
| Height | 0.230" (5.84mm) |
| Material | Beryllium Copper |
| Plating | Unplated |
| Plating - Thickness | - |
| Attachment Method | Adhesive |
| Operating Temperature | -55°C ~ 121°C |
23-60FS-BD-3.0 是由 領(lǐng)特科技 制造的 RFI 和 EMI - 觸點(diǎn)、指接件和墊片 類電子元器件。0.23 X 0.60 BD 3--FOLDED SERIES。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Type: Fingerstock、Width: 0.600" (15.24mm)、Length: 3.000" (76.20mm)、Height: 0.230" (5.84mm)、Material: Beryllium Copper。
23-60FS-BD-3.0 共有 9 項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Plating（Unplated）、Attachment Method（Adhesive）、Operating Temperature（-55°C ~ 121°C） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁(yè)。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書(shū)，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 領(lǐng)特科技：**領(lǐng)特科技 (Leader Tech Inc.)：全球領(lǐng)先的電子元器件解決方案提供商**
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