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23-S-60FS-BD-24是領特科技旗下的RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片 產品,深圳凌創輝電子有限公司提供23-S-60FS-BD-24現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供23-S-60FS-BD-24 datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦,原裝正品保障,支持批量采購與在線詢價,發貨速度快。
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| Product Status | Obsolete |
| Type | Fingerstock |
| Shape | - |
| Width | 0.600" (15.24mm) |
| Length | 24.000" (609.60mm) |
| Height | 0.230" (5.84mm) |
| Material | Beryllium Copper |
| Plating | Unplated |
| Plating - Thickness | - |
| Attachment Method | Adhesive |
| Operating Temperature | -55°C ~ 121°C |
23-S-60FS-BD-24 是由 領特科技 制造的 RFI 和 EMI - 觸點、指接件和墊片 類電子元器件。0.23 X 0.60 BD 24--FOLDED SERIES。該器件的核心參數包括:Product Status: Obsolete、Type: Fingerstock、Width: 0.600" (15.24mm)、Length: 24.000" (609.60mm)、Height: 0.230" (5.84mm)、Material: Beryllium Copper。
23-S-60FS-BD-24 共有 9 項技術參數,涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Plating(Unplated)、Attachment Method(Adhesive)、Operating Temperature(-55°C ~ 121°C) 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書,獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 領特科技:**領特科技 (Leader Tech Inc.):全球領先的電子元器件解決方案提供商**
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