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| Product Status | Active |
| Type | - |
| Shape | - |
| Width | - |
| Length | - |
| Height | - |
| Material | - |
| Plating | - |
| Plating - Thickness | - |
| Attachment Method | - |
| Operating Temperature | - |
BR30-D34 是由 微芯科技 制造的 RFI 和 EMI - 觸點(diǎn)、指接件和墊片 類電子元器件。HEADER GASKET。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active。
關(guān)于 微芯科技：微芯科技（Microchip Technology Inc.）是一家全球領(lǐng)先的**電子元器件**和**IC芯片**供應(yīng)商，以其創(chuàng)新的**微控制器**和**模擬半導(dǎo)體**解決方案，賦能全球數(shù)以萬計(jì)的客戶實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、降低整體系統(tǒng)成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。公司總部位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒，自成立以來，微芯科技始終致力于提供卓越的技術(shù)支持、可靠的交付和高品質(zhì)的產(chǎn)品，贏得了業(yè)界的廣泛贊譽(yù)。
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