HMC218BMS8GETR是亞德諾半導(dǎo)體旗下的射頻混頻器 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供HMC218BMS8GETR現(xiàn)貨庫(kù)存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供HMC218BMS8GETR datasheet數(shù)據(jù)手冊(cè)下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦，原裝正品保障，支持批量采購(gòu)與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| RF Type | WiMax |
| Frequency | 3.5GHz ~ 8GHz |
| Number of Mixers | 1 |
| Gain | - |
| Noise Figure | - |
| Secondary Attributes | Down Converter |
| Current - Supply | - |
| Voltage - Supply | - |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 8-MSOP-EP |
HMC218BMS8GETR 是由 亞德諾半導(dǎo)體 制造的 射頻混頻器 類電子元器件。IC MMIC MIXER DBL-BAL 8MSOP。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、RF Type: WiMax、Frequency: 3.5GHz ~ 8GHz、Number of Mixers: 1、Secondary Attributes: Down Converter、Mounting Type: Surface Mount。
HMC218BMS8GETR 共有 8 項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Package / Case（8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad）、Supplier Device Package（8-MSOP-EP） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁(yè)。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 亞德諾半導(dǎo)體：亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱ADI），這家全球領(lǐng)先的高性能模擬、混合信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成電路（IC）設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷企業(yè)，自1965年創(chuàng)立以來，始終致力于解決電子設(shè)備中與信號(hào)處理相關(guān)的工程挑戰(zhàn)。作為電子元器件領(lǐng)域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應(yīng)用于幾乎所有類型的電子設(shè)備中，服務(wù)于全球超過十萬家客戶。公司核心業(yè)務(wù)在于將現(xiàn)實(shí)世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運(yùn)動(dòng)等物理現(xiàn)象，精確地轉(zhuǎn)化為可供電子設(shè)備使用的電信號(hào)，并對(duì)其進(jìn)行處理和優(yōu)化。
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