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| Product Status | Active |
| Function | - |
| Frequency | 6.5GHz |
| RF Type | - |
| Secondary Attributes | - |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 24-QFN (4x4) |
HMC705LP4 是由 亞德諾半導(dǎo)體 制造的 RF 雜項(xiàng) IC 和模塊 類電子元器件。IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Frequency: 6.5GHz、Mounting Type: Surface Mount、Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad、Supplier Device Package: 24-QFN (4x4)。
關(guān)于 亞德諾半導(dǎo)體：亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱ADI），這家全球領(lǐng)先的高性能模擬、混合信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成電路（IC）設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷企業(yè)，自1965年創(chuàng)立以來，始終致力于解決電子設(shè)備中與信號(hào)處理相關(guān)的工程挑戰(zhàn)。作為電子元器件領(lǐng)域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應(yīng)用于幾乎所有類型的電子設(shè)備中，服務(wù)于全球超過十萬家客戶。公司核心業(yè)務(wù)在于將現(xiàn)實(shí)世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運(yùn)動(dòng)等物理現(xiàn)象，精確地轉(zhuǎn)化為可供電子設(shè)備使用的電信號(hào)，并對(duì)其進(jìn)行處理和優(yōu)化。
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