2019年6月2日， Molex公司推出Brad®DeviceNet HarshIO M8模塊，這是市場上第一個完好契合ODVA測試和批準的模塊。該模塊為電源、I/O和DeviceNet現場總線提供了一個共同的ip67等級的小外形因子處置方案，適用于CNC和機器人的高密度機器I/O銜接，以及材料處置和裝瓶設備。
Molex公司的產品經理Eric Gory說：“關于目前混合的M12/M8模塊，新的ip -67級的HarshIO M8模塊是一個更緊湊的處置方案，它可以直接安裝在機器上，即使在最惡劣的環境中也是如此。狹窄的房屋別離簡單配置模塊機建筑商的經濟選擇。”
配備ip67額定值的外殼，bradharshio模塊可防止灰塵、液體和振動。機器安裝內閣可以儉省空間,降低了布線本錢。兩個集成的現場總線端口可以啟用菊花鏈銜接拓撲或額外的本錢節約。
靈活的HarshIO 8端口設計支持高密度I/O點，用于在緊湊空間中銜接傳感裝置、執行器或任何單個數字信號裝置。有內置的維護,防止短路和電流過載,可配置模塊都配備了診斷led視覺反響網絡,電力和I / O狀態。
Eric Gory補充說:“機器制造商需求經濟的銜接處置方案來取代復雜的布線和終端盒。Harsh-duty布拉德模塊ODVA-certified和證明在一些行業最坎坷的汽車、自動化、食品和飲料、和其他工業應用,”
