該行業正準備推出下一代銅光QSFP-DD收發器，熱處理策略至關重要。在演示中，TE展現了具有雙散熱片的筆直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流裝備、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT裝備、2x1 QSFP-DD堆疊裝備和1x2 QFSP-DD式分流裝備。在15W時，所有裝備都能在低于25攝氏度的δT上升下冷卻。雙通解決方案經過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號，比單獨的PCB具有更大的通道裕度，并答應保持架底部的第二個散熱器與模塊觸摸，提供額外的冷卻。
TE全球產品經理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個15W的模塊，現在有很多不同的解決方案，我們現在有才能來冷卻高功率模塊。BiPass解決方案有機會為規劃師節約資金，一起也成為推動112 Gbps PAM-4完成的關鍵因素。
雙通解決方案，答應規劃師經過運用templ - flex高速雙工體系繞過有耗印刷電路板。因此,他們可以到達更低的插入損耗,當從一個ASIC在交換機或路由器到另一個服務器在一個架子上。散熱器技能的進步使高效、可靠和有彈性的熱辦理策略來支撐更高的密度在兩個銅和光學銜接。從未來的視點來看,這個偉大的信號完整性性能和低插入損耗才能答應規劃者運用被迫銅在整個規劃。
“隨著需求更快的數據傳輸速率的增加,數據中心技能正在迅速發展,和熱辦理技能有必要跟上。BiPass解決方案答應運用先進資料、最新東西和前沿技能對體系進行更好的溫度控制，而不會影響性能，”Kapuscinski補充說道。
