molex連接器和接插件的材質一般都是銅，而銅是非常活躍的

molex連接器的針頭和針管的材質一般都是黃銅，而銅是種非常活躍的金屬，暴露在空氣中會與空氣中的氧氣產生反應，表面會氧化。所以molex連接器都必須做表面電鍍；比較常用的一般是做表面做鍍金處理，還有些會要求鍍鎳、鍍鋅、鍍銀或鍍。今天我們就講molex連接器在鍍金過程中會遇到的一些問題。

鍍金工藝在molex連接器電鍍中占有明顯重要的地位，目前除部分的帶料彈簧頂針采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行。近幾年，接插件體積發展到越來 越小型化，其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨突出，用戶對金層的質量要求也越來越高，一些用戶對 金層的外觀質量甚至達到了十分挑剔的程度，為了保證接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是提高接插件鍍金質量的關鍵，下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討。

第一、彈簧頂針鍍金層顏色不正常

彈簧頂針鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異 。這是電鍍問題中最常見的之一。

molex連接器鍍金異常的問題分析具體有哪些？

第二、彈簧頂針的鍍金原材料雜質影響

當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度，如果是 有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象，郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定。若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不 上.反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑，其孔內的顏色變化較明顯。

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第三、彈簧頂針的鍍金電流密度過大

由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。