造成molex連接器和接插件在鍍金工藝上的不足是什么？

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隨著電子技術和半導體產業的需求和發展，產品電鍍的精度和質量要求也越來越高。以待鍍工件的鍍金為例，越來越多的產品都需要有原來的整體鍍金變為局部鍍金，molex連接器（包括模塊針、電話通信模塊針和耳機插針等）、接線端子(包括連接柱、PCB板級連接器和引線腳等)以及其他接插件出于對低阻抗、低接觸電阻、高耐磨、高導電率及高承載電流的技術要求而需要鍍金，由于鍍金有著其特有的優良穩定性、耐磨性、抗氧化性和優越的導電性等特性，特別是對電源模塊等功率模塊的連接以及電路板的堆疊連接的技術要求，只有鍍金可以滿足這些器件的特殊要求，因此對這些器件進行鍍金也成為必須。這些器件通常都是小微器件，并且這些器件在實現其特殊功能時僅僅是插針的頭部、端子的頂部及接插件的局部這些區域由于插接的接觸而需要鍍金來滿足和強化其功能，因此就實際需要而言，也僅僅需要對這些部位進行局部鍍金即可，這些部位實際上僅占整個插針的1/3至1/2或更小，實際情況卻由于這些部件通常很小(例如插針直徑通常在0.2-3mm，長度10-50mm)而批量又很大，由于對其導電引入困難并需要大量的人工逐個上下料，無法進行整體掛鍍或局部電鍍，這些器件如果進行整體鍍金，當鍍層厚度達1-5微米厚金會有很大的浪費，這是因為這些插針在后續加工制成插頭時有很大(1/2至2/3)部分被包裹在絕緣密封膠和絕緣橡膠內，由此可見即使微小插針這大部分的厚金浪費也是很大的，實現局部鍍金節省的價值是十分可觀的。

造成molex連接器和接插件在鍍金工藝上的不足是什么？

現有技術的鍍金方法目前主要采用滾鍍，極少量的掛鍍、刷鍍和噴鍍等，這些方法如滾鍍和掛鍍限于其過程實現的方式，都必須進行整體鍍金而無法達到局部鍍金，對于刷鍍和噴鍍雖可以實現局部鍍金，但從鍍層結合力、厚度、耐蝕性及加工效率等方面考察無法達到前述對鍍金產品特性和鹽霧試驗的要求。滾鍍是目各行業鍍金應用最廣泛的方法，其優點是適應面廣、方法可靠、工藝參數調節方便和維護容易等。

造成molex連接器和接插件在鍍金工藝上的不足是什么？

近年來設計開發的滾鍍自動生產線采用了多部行車在電鍍槽的上方靠自動控制程序控制起降或前后行走，并且對滾筒進行了內管強制循環和鍍后快速傾液等方面的強化和改進，在一定程度上節省了人工體力并控制了電鍍質量。其不足是:不能實現局部鍍金，鍍層均勻性差，為了滿足后續的鹽霧試驗，通常必須控制鍍層厚度在工藝范圍的上限，這些都不可避免的造成了大量貴金屬的浪費；由于電鍍過程需由行車的前后行走和起降來實現，所以電鍍速度慢；行車的起降和行走以及滾筒排液的不暢會將不同的槽液帶出或帶入，造成不同槽液間的污染，增大了洗水量和廢水量及電鍍液的損失，并加重了后續回收過程的負擔；生產線上滾筒還是要靠人工裝卸，不僅效率低還耗費了大量人力；滾筒內因電鍍過程中的濃差極化及鍍件翻滾的不均勻，導致了鍍層厚度不均勻，此外，滾筒內導電陰極會不斷有金的析出和累積，長時間后需要拆卸滾筒進行清理和回收，這不僅浪費了貴金屬材料也增加了生產成本；電鍍過程的不連續性使得自動化程度低，影響生產效率。