TE的產品經理John Hicks說:“當視頻、數據和語音使用程序融合在一起時，體系規劃師總是在尋找既能進步性能又能整合空間的方法。射頻DIN 1.0/2.3模塊化底板體系為他們供給了一種超小型適合狹小空間但仍然供給優越的射頻信號的路由的方法。”
模塊化board-to-board體系供給了多種選項包含一個規范的四個港口,75歐姆觸摸版本或可定制的6、8和10個港口50歐姆觸摸。DIN 1.0/2.3接口允許高達1.00毫米的軸向觸摸寬容,為用戶供給在交配時增加的靈活性正交多氯聯苯。
RF DIN 1.0/2.3背板體系是市場上僅有可以將直流板對板的內容增加到3ghz頻率的使用，使其成為有線電視、通信體系和高密度無線電使用的抱負產品。連接器還具有用于快速安裝的推拉式聯軸器規劃和塑料外殼，該塑料外殼在RF觸點之前接合以防止碰撞損壞。
