TE泰科 安費諾 德爾福 申泰和在2019年OCP峰會上展示了可制造

聯(lián)合解決方案為客戶提供了彈性和可制造性的優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計

莫仕,全球領(lǐng)先的制造商的電子解決方案,與Innovium,網(wǎng)絡(luò)交換機的數(shù)據(jù)中心解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,來演示一個開關(guān)系統(tǒng)設(shè)計使用Innovium莫仕的二通管I / O技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先12.8真沸點TERALYNX™開關(guān)ASIC (OCP全球峰會,3月14日至15日舉行,2019年在展位號在圣何塞B19, CA。新的開關(guān)系統(tǒng)設(shè)計提供了更好的信號完整性、熱管理和簡單的可制造性,為最終客戶提供一個高度健壯和彈性的系統(tǒng)。

BiPass I/O技術(shù)具有低插入損耗，可作為PCB的替代方案，有效可靠地實現(xiàn)56和112 Gbps PAM-4協(xié)議。雙通電纜組件將信號直接從交換機中的ASIC芯片路由到服務(wù)器前面板I/O，而無需通過它們之間的印刷電路板。因為ASIC可以放置在盒子的后面，所以BiPass解決方案允許垂直方向，提供更大的端口密度。為了進一步的成本效益，雙通解決方案減少了板層的數(shù)量，并消除了電源成本和重新定時器的消耗。從熱管理的角度來看，雙通解決方案采用模塊頂部和底部的雙散熱器，使20W模塊的冷卻成為可能。

TE泰科 安費諾 德爾福 申泰全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski表示:“通過利用Innovium的TERALYNX 12.8Tbps switch ASIC和TE泰科 安費諾 德爾福 申泰的BiPass I/O技術(shù)的綜合能力，我們強調(diào)了更好的性能和更高的運營效率，以滿足客戶不斷變化的數(shù)據(jù)中心需求。”“BiPass和Innovium的演示表明，即使在112 Gbps的速度下，銅仍然是一個可行的、更經(jīng)濟的選擇。”

“受視頻、IP存儲、5G、人工智能和機器學(xué)習(xí)等因素的推動，客戶數(shù)據(jù)中心的帶寬正在迅速增長。因此，他們正在采用基于Innovium的高度可伸縮和創(chuàng)新的TERALYNX™開關(guān)硅的高基數(shù)開關(guān)系統(tǒng)。”“我們很高興與TE泰科 安費諾 德爾福 申泰合作，通過Innovium業(yè)界領(lǐng)先的12.8Tbps TERALYNX™Switch和TE泰科 安費諾 德爾福 申泰的BiPass I/O技術(shù)，展示一種創(chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計。”該聯(lián)合解決方案承諾為客戶提供一個具有強大的信號完整性和溫度的替代系統(tǒng)設(shè)計。”

TERALYNX提供了世界上最快的12.8兆位/秒吞吐量，同時提供了線速率可編程性、大的片上緩沖區(qū)、突破性的遙測技術(shù)和低延遲。TERALYNX支持10GbE到400GbE以太網(wǎng)，在單個設(shè)備中提供128個100GbE端口、64個200GbE端口或32個400GbE端口。Innovium在TERALYNX中的專利地面設(shè)計為客戶提供了明顯的優(yōu)勢，包括可編程性、健壯的隧道、低延遲、電力效率和高級分析/遙測技術(shù)，而這些都是大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所必需的。

關(guān)于Innovium

Innovium是一家為數(shù)據(jù)中心提供高性能、創(chuàng)新的開關(guān)硅解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。Innovium TERALYNX™系列提供了從2Tbps到12.8Tbps的軟件兼容產(chǎn)品，具有無與倫比的遙測、電源效率、基數(shù)、可編程性、緩沖區(qū)和低延遲。Innovium團隊成員在交付幾代廣泛部署的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方面有著非常成功的記錄。該公司總部位于加州硅谷，由領(lǐng)先的風(fēng)險投資公司支持，包括Greylock Partners、Walden Riverwood、Capricorn Investment Group、高通風(fēng)投(Qualcomm Ventures)、S-Cubed capital和Redline capital。如需更多資料，請瀏覽: