molex連接器網(wǎng) 安費(fèi)諾 德爾福 雙通道熱冷卻配置提供了下一代

BiPass的解決方案突出了20W的冷卻能力，幫助設(shè)計(jì)師走上未來(lái)創(chuàng)新的道路

全球電子解決方案提供商莫仕(Molex)強(qiáng)調(diào)了其新推出的BiPass熱管理配置，可將QSFP-DD模塊冷卻至20W，與環(huán)境溫度變化15攝氏度。在2019設(shè)計(jì)大會(huì)上首次展示的Molex QSFP-DD熱解決方案可以在不同的配置下冷卻15W到20W的范圍。雙通解決方案允許更高的瓦數(shù)模塊被冷卻，并將幫助設(shè)計(jì)師在通往112 Gbps的道路上。

由于該行業(yè)正準(zhǔn)備推出下一代銅和光學(xué)QSFP-DD收發(fā)器，熱管理策略至關(guān)重要。在演示過(guò)程中，Molex以雙散熱器垂直方向展示了QSFP-DD腹對(duì)腹雙通結(jié)構(gòu)、QSFP-DD腹對(duì)腹SMT結(jié)構(gòu)、2x1 QSFP-DD堆疊結(jié)構(gòu)和1x2 QFSP-DD雙通結(jié)構(gòu)。在15W時(shí)，所有的構(gòu)型都能在不到25攝氏度時(shí)冷卻T上升。雙通解決方案通過(guò)Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號(hào)，比單獨(dú)的PCB具有更大的通道裕度，并允許保持架底部的第二個(gè)散熱器與模塊接觸，提供額外的冷卻。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski說(shuō):“如果你需要冷卻一個(gè)15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案。”“我們現(xiàn)在有能力冷卻更高的瓦數(shù)模塊。BiPass解決方案有機(jī)會(huì)節(jié)省設(shè)計(jì)師的錢，同時(shí)也是我們推進(jìn)112 Gbps PAM-4實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵推動(dòng)者。
雙通解決方案，允許設(shè)計(jì)師繞過(guò)損耗印刷電路板，利用Temp-Flex高速雙軸。因此，當(dāng)從交換機(jī)中的ASIC或路由器到機(jī)架中的另一臺(tái)服務(wù)器時(shí)，它們可以實(shí)現(xiàn)更低的插入損耗。散熱器技術(shù)的進(jìn)步使高效、可靠和彈性熱管理策略成為可能，以支持銅和光學(xué)連接性的更高密度。從未來(lái)的角度來(lái)看，這種強(qiáng)大的信號(hào)完整性性能和低插入損耗能力允許設(shè)計(jì)師在整個(gè)設(shè)計(jì)中使用無(wú)源銅。

“隨著對(duì)更快數(shù)據(jù)速率的需求增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心技術(shù)正在迅速發(fā)展，熱管理技術(shù)必須跟上。BiPass解決方案可以更好地控制使用先進(jìn)材料、最新工具和前沿技術(shù)的系統(tǒng)的溫度，而不會(huì)影響性能，”Kapuscinski補(bǔ)充說(shuō)。

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