四小形式因素可插拔雙密度molex發布了通用管理接口4.0和硬件

四小形式因素可插拔雙密度MSA發布了通用管理接口4.0和硬件規范5.0

圣荷西，CA - 2019年7月17日- Quad小表單因子可插入雙密度(molex連接器 )多源協議(MSA)小組今天宣布，發布了針對molex連接器 表單因子的最新通用管理接口規范(CMIS)修訂版4.0。為了繼續滿足不斷發展的行業對改進的高密度、高速網絡解決方案的需求，65家公司聯合起來支持molex連接器  MSA。

隨著400gigabit Ethernet (GbE)的使用不斷增加，CMIS的設計涵蓋了從無源銅電纜組件到一致DWDM模塊的廣泛模塊形式、功能和應用。CMIS 4.0除molex連接器 外，還可作為其他2、4、8、16車道形式因子的通用接口。其他值得注意的特性包括固件升級、診斷功能、改進的狀態機支持以及對WDM / coherence模塊的支持。

該組織還宣布發布molex連接器 的最新硬件規范修訂5.0。這一更新支持高達20瓦與改進的熱管理。它包括新的光學連接器;SN和MDC，標簽區域規范，改進的鎖存定義和增強的每秒脈沖(ePPS)引腳。

molex連接器 是8車道數據中心模塊形成的首要因素。為QSFP- dd模塊設計的系統可以向后兼容現有的QSFP表單因子，并為最終用戶、網絡平臺設計者和集成商提供最大的靈活性。

“通過與我們的MSA公司的戰略合作，我們繼續測試多個供應商的模塊、連接器、保持架和DAC電纜的互操作性，以確保一個強大的生態系統，”MSA創始成員兼聯席主席斯科特•薩默斯(Scott Sommers)表示。“我們仍然致力于開發和提供下一代設計，以適應不斷變化的技術環境。”

成立于2016年3月，molex連接器  MSA集團接受了挑戰，以滿足市場對下一代高密度、高速可插拔向后兼容模塊形式因子的需求。molex連接器  MSA的創始人和推動者包括博通(Broadcom)、思科(Cisco)、康寧(Corning)、Finisar、富士康互聯技術(Foxconn Interconnect Technology)、華為(Huawei)、英特爾(Intel)、瞻博網絡(Juniper Networks)、Lumentum、Mellanox Technologies、Molex和TE Connectivity。

MSA聯合主席兼創始成員Mark Nowell表示:“隨著該行業繼續匯聚于molex連接器 ，我們相信規模經濟將會顯現出來，并使400GbE充分發揮其潛力。”“我們很高興能與大家分享最新的數據，并增加先前由MSA共享的熱信號和高速信號完整性驗證。”

molex連接器  MSA規范可在molex連接器  

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