超薄的0.40毫米浮式板對板銜接器采用低鹵素外殼資料，±0.50毫米浮式范圍，便于自動裝配，減輕了錯位的擔憂，軟浮力，溫度支持高達125攝氏度，高速傳輸速率為6 Gbps。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理宮原健二(Kenji Miyahara)表示:“我們的新銜接器比其他銜接器搶先一步，便于組裝，在具有應戰(zhàn)性的環(huán)境中具有牢靠性，并減少了沖擊和振動的影響。”“此外，由于裝配是自動化的，它縮短了客戶投放市場的時間，儉省了勞動力本錢。”
與目前市場上相似的浮動銜接器相比，SlimStack 0.40mm的浮動板對板銜接器尺寸更小，在三個方向的浮動范圍更大
