2019年6月10日，MOLEX作為國際上連接和傳感器范疇的領導者，推出了新式高密度正卡邊電源連接器，在當今市場上的任何正卡邊電源連接器中，正卡邊電源連接器的電流密度都是最高的。這些連接器可以支撐高達3kW的電源，規(guī)劃用于下一代數據中心中完結對功率要求不斷提高的系統(tǒng)。
MOLEX的新HD+卡邊沿連接器供應特殊的電流密度在15 / 2.54毫米和2000 - 3000 w電源支撐數據中心設備。新式連接器具有1.27mm信號接觸節(jié)距和5.08mm功率接觸節(jié)距，工作電壓60V直流。此外,MOLEX的新的HD+卡邊沿電源連接器供應十分低的接觸電阻由于共同的雙層規(guī)劃直流電源接觸和直通別針,供應多個交配/PCB的接觸點。
這些新式連接器采用了通用工業(yè)PCB封裝，采用了緊湊、低成本的規(guī)劃，具有通用電源和信號觸點模塊。由于連接器在低功率和高功率運用中一起支撐AC和DC，因此，igner具有具有不同接觸量的靈敏配備，并可完結更好的可擴展性。連接器是服務器、交換機和大容量存儲系統(tǒng)運用程序的抱負挑選。
MOLEX Connectivity的產品司理Bandy Yuan說:“當規(guī)劃師們尋求解決數據中心設備規(guī)劃中對更大功率的需求時，他們需要一個供應最大功用、密度和高可靠性的連接器。MOLEX的新HD+卡邊沿電源連接器不只支撐最高的電流密度在所有卡連接器商場的邊沿,但他們可以供應健壯的可靠性通過我們的雙層規(guī)劃聯(lián)絡。”
