產品概述
TH58BVG2S3HBAI4 是一款高性能的記憶Flash芯片，由全球領先的存儲解決方案供應商Kioxia America, Inc.精心打造。作為一款電子元器件，它隸屬于記憶ICFlashNAND (SLC)類別，為各類電子設備提供可靠的數據存儲能力。如果您正在尋找一款容量為4Gbit，封裝為63TFBGA的高品質Flash芯片，那么TH58BVG2S3HBAI4將是您的理想選擇。欲了解更多關于這款產品的信息，請訪問我們的TH58BVG2S3HBAI4產品頁面。我們很榮幸能成為Kioxia America, Inc.的授權分銷商，為您提供原裝正品的優質產品。
核心規格參數
| 產品狀態 | Active |
|---|---|
| 存儲類型 | Non-Volatile |
| 內存格式 | FLASH |
| 技術 | FLASH - NAND (SLC) |
| 內存容量 | 4Gbit |
| 內存組織 | 512M x 8 |
| 寫入周期時間 - 字、頁 | 25ns |
| 供電電壓 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作溫度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 安裝類型 | Surface Mount |
| 封裝/外殼 | 63-VFBGA |
| 供應商器件封裝 | 63-TFBGA (9x11) |
產品特性與優勢
TH58BVG2S3HBAI4Flash記憶芯片憑借其先進的SLCNAND技術，提供了卓越的性能和可靠性。4Gbit的存儲容量能夠滿足廣泛的應用需求，而512M x 8的內存組織方式則為數據管理提供了靈活性。25ns的寫入周期時間確保了快速的數據寫入速度，有效提升了系統效率。
寬廣的工作電壓范圍（2.7V ~ 3.6V）使其能夠兼容多種電源系統。在嚴苛的環境下，TH58BVG2S3HBAI4依然能穩定運行，其工作溫度范圍為-40°C ~ 85°C (TA)，這使得它非常適合在各種工業和戶外應用中部署。表面貼裝（Surface Mount）的63-VFBGA封裝，易于集成到現代電子設計中，并有助于實現緊湊的PCB布局。
Kioxia America, Inc.作為Flash記憶的發明者和領導者，其在BiCS FLASH? 3D技術等方面的持續創新，確保了TH58BVG2S3HBAI4擁有頂尖的品質和性能。了解更多關于Kioxia品牌的信息，請訪問我們的Kioxia America, Inc.品牌頁面。
應用領域
TH58BVG2S3HBAI4Flash記憶芯片因其高性能和高可靠性，廣泛應用于以下領域：
- 消費電子產品（如智能手機、平板電腦）
- 工業自動化和控制系統
- 汽車電子（如車載信息娛樂系統、ADAS）
- 網絡通信設備
- 嵌入式系統
- 物聯網（IoT）設備
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